模塊電源具有明顯的體積優(yōu)勢和高可靠性，在航天航空、國防軍工和網(wǎng)絡通信等領域應用廣泛，市場規(guī)模持續(xù)增長。

　　模塊電源向數(shù)字化方向發(fā)展。與模擬控制相比，采用數(shù)字化控制可以簡化電路，控制策略與保護邏輯均可以通過數(shù)字化編程實現(xiàn)，使用較少的外圍電路便可實現(xiàn)功能，控制更加精確靈活，從而縮小模塊電源的體積，既可以降低器件成本，又可以提高功率密度，且一旦控制參數(shù)和控制策略發(fā)生改變，只需要修改程序即可，可提高研發(fā)效率。

　　模塊電源可分為厚膜工藝模塊電源和微電路模塊電源，各具優(yōu)勢。

　　厚膜工藝模塊電源通常以陶瓷基板作為電源電路載體，可靠性更高，主要應用于對溫度、抗輻照等性能要求極高的航天等領域；微電路模塊電源以PCB基板為電路載體，在保證軍用產品可靠性的同時，功率密度、效率等電性能往往更優(yōu)，在其他工業(yè)領域應用廣泛。

　　模塊電源廣泛用于裝備二次電源，國內新型裝備列裝及裝備電氣化水平提升加速需求增長。

　　現(xiàn)階段，我國航空航天領域采用的電源系統(tǒng)多為分布式結構，通過一次電源將寬輸入的電壓轉化為較為穩(wěn)定的直流電壓，經(jīng)二次電源調節(jié)后給負載供電。模塊電源一般擁有標準化的封裝尺寸和電氣接口、單體功率密度高、設計周期短、便于進行各種組合應用，廣泛用作航空、航天、雷達等裝備電源系統(tǒng)的二次電源。

　　在國內新型裝備列裝、新型裝備中價值量提升等多重因素驅動下，模塊電源需求有望高增長。隨著國家對裝備“自主可控”要求的提升，全國產化產品需求強烈。

　　模塊化優(yōu)勢顯著，高可靠滿足軍用需求。

　　模塊電源是指可直接焊裝在印刷電路板(PCB)上的電源變換器。模塊電源將電源上的元器件進行模塊化封裝，采用高密度的電路和結構設計，形成體積更小、功率密度更高的電源產品，并可根據(jù)具體需要便捷地搭建電源系統(tǒng)，具有設計周期短、可靠性高、應用靈活等優(yōu)勢，在航天航空、國防軍工、網(wǎng)絡通信等領域應用廣泛。根據(jù)中國電源學會數(shù)據(jù)，2020年我國模塊電源行業(yè)市場規(guī)模達103.38億元，同比增長20.35%。

　　模塊電源具有更高的功率密度和更高的可靠性，優(yōu)勢顯著。在國內新型裝備列裝、新型裝備中價值量提升等多重因素驅動下，模塊電源需求有望高增長。此外，模塊電源市場逐步向大規(guī)模、高質量、綜合能力強的方向集中。